原名:SAM Failure Analysis Using Scanning Acoustic Microscopy for Diagnostics of Electronic Devices … by H. Goritzka
作品简介:电子器件和 3D 系统集成技术 – 提高成像分辨率 IC 模制器件的声学 X 截面 模具 模具顶部 模具底部……
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原名:SAM Failure Analysis Using Scanning Acoustic Microscopy for Diagnostics of Electronic Devices … by H. Goritzka
作品简介:电子器件和 3D 系统集成技术 – 提高成像分辨率 IC 模制器件的声学 X 截面 模具 模具顶部 模具底部……