Yiqin 使用电沉积铟实现先进封装中的低温键合 电子书下载

原名:enabling low-temperature bonding in advanced packaging using electrodeposited indium by Yi Qin
作品简介:铟独特的物理和热性能。 ➢ 熔化温度低。 ❖用于低温键合的铟。 SOLDERON™ BP TS6000。……