原名:High Temperature Cofired Ceramic (HTCC) by Authorized User
作品简介:两种主要的密封封装技术:HTCC 和 GTMS 细间距:0.025 英寸,陶瓷带的中心线层数不等。……
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原名:High Temperature Cofired Ceramic (HTCC) by Authorized User
作品简介:两种主要的密封封装技术:HTCC 和 GTMS 细间距:0.025 英寸,陶瓷带的中心线层数不等。……