原名:High Temperature Cofired Ceramic (HTCC) by Authorized User
作品简介:两种主要的密封封装技术:HTCC 和 GTMS 细间距:0.025 英寸,陶瓷带的中心线层数不等。……

资源下载
VIP免费升级VIP
显示验证码

社交账号快速登录