用于电子器件的导热聚合物复合材料的开发和表征… 电子书下载

原名:Development and characterization of thermally conductive polymeric composites for electronic …
作品简介:电子芯片 (c) 液体环氧树脂封装 [1] 3.1 变化
氮化硼。 (a)PTX25。将二氧化硅添加到环氧树脂中的目的不是..
使其更具反应性并愿意与无机和有机填料结合。……