原名:Processing and Reliability Assessment of Solder Joint Interconnection for Power Chips
作品简介:集成芯片的芯片级封装（CSP）正在获得认可..sat。行政长官。 V.V.V.V.V.+。 +。 +。 =-。因此，IGBT 上的通态压降……以及电迁移中的空洞形成，”《应用物理学快报》76：……
资源下载
VIP免费升级VIP
原名:Processing and Reliability Assessment of Solder Joint Interconnection for Power Chips
作品简介:集成芯片的芯片级封装（CSP）正在获得认可..sat。行政长官。 V.V.V.V.V.+。 +。 +。 =-。因此，IGBT 上的通态压降……以及电迁移中的空洞形成，”《应用物理学快报》76：……
![arXiv:0806.4112v1 [cond-mat.stat-mech] 2008 年 6 月 25 日硬优化的统计物理 … PDF（184 页）](http://www.bestbookpdf.com/wp-content/uploads/2023/08/18/18181552703.jpg)
![2007-2008 [pdf]](http://www.bestbookpdf.com/wp-content/uploads/2023/08/18/18180737555.jpg)
