原名:Modeling and Minimization of Integrated Circuit Packaging Parasitics at Radio Frequencies by Christopher Benedik
作品简介:Benedik, Christopher，“射频集成电路封装寄生效应的建模和最小化”（2013 年）。浏览功率放大器特性与键合线的比较：(a) 电压增益和结型晶体管 (BJT) 没有，但已成为占主导地位的集成电路。……
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