原名:Damage sensing and self-healing materials through microencapsulation process ( 153 Pages )
作品简介:自修复微胶囊的制造和表征。将催化剂颗粒嵌入聚合物基质中； (a) 损坏事件导致裂纹。表 2.2：计划内离散事件（例如飞机着陆）和计划外事件的化学结构和重要物理性质……
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原名:Damage sensing and self-healing materials through microencapsulation process ( 153 Pages )
作品简介:自修复微胶囊的制造和表征。将催化剂颗粒嵌入聚合物基质中； (a) 损坏事件导致裂纹。表 2.2：计划内离散事件（例如飞机着陆）和计划外事件的化学结构和重要物理性质……
