原名:Are Licensing Agreements Appropriate Instruments to Cut Through the Patent Thicket?
作品简介:脚本结果揭示了一幅令人费解的画面：虽然事后许可协议的专利数量增加了一倍多，但对公司来说更重要。 200. 200. 公司数量。收入。半导体公司的数量。……
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原名:Are Licensing Agreements Appropriate Instruments to Cut Through the Patent Thicket?
作品简介:脚本结果揭示了一幅令人费解的画面：虽然事后许可协议的专利数量增加了一倍多，但对公司来说更重要。 200. 200. 公司数量。收入。半导体公司的数量。……
