原名:Embedded Smart-Polymer Sensor Arrays for Elucidating Load Distributions in Orthopaedic Implants
作品简介:然后,通过“OAS 学术奖学金常规计划(研究生)”,采用这种独特的多材料增材制造工艺来实现美国各州的传感器化,以及这些参数与 PANI 特定 3D 的独特组合。 -印刷技术-。……

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