原名:3D Packaging Architectures and Assembly Process Design
作品简介:因此,在以下情况下,片上集成通常是首选: (a) 可以在同一硅制造工艺上轻松实现集成功能。日月光、伊纳里、海格、长电。 Unisem,顺辛。连接模块。 (蓝牙/无线局域网)。 0.6。 0.9。村田、太阳诱电、三星、ACSIP、ALPS、。 USI。……

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